英诺激光:公司出产的激光器已运用于PCBFPC的切开、钻孔等在晶圆加工缺点查验测验、碳化硅退火等芯片制作工序已有运用
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英诺激光:公司出产的激光器已运用于PCBFPC的切开、钻孔等在晶圆加工缺点查验测验、碳化硅退火等芯片制作工序已有运用

2024-03-27

  每经AI快讯,有投入资金的人在出资者互动渠道发问:董秘你好,请问贵公司出产的激光设备是否有运用于PCB、芯片制作范畴?谢谢

  英诺激光(301021.SZ)9月18日在出资者互动渠道表明,出资者,您好!公司出产的激光器已运用于PCB/FPC的切开、钻孔等。在晶圆加工缺点查验测验、碳化硅退火等芯片制作工序已有运用。

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